メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサ

メタライズド ポリプロピレン フィルム コンデンサの構造上の利点の詳細:

1.ムーブメント内部の主回路は銅ストリップブリッジのプロセス構造を採用し、銅ストリップの厚さが保証され、主回路は強力な流量容量を持ち、銅ストリップの温度上昇は低いです。 インストール操作はシンプルで便利、迅速かつ効率的で、エラーの可能性を大幅に減らします。

2. メタライズド ポリプロピレン フィルム コンデンサの主回路には 2 つの銅ストリップのみが必要です。これにより、過去に大きな PCB が取り替えられ、製品の材料費と人件費が大幅に削減され、製品の信頼性が向上します。 PCB プラグイン、スズ炉、リペアはんだ付け、およびその他のプロセスを排除します。

3. 主回路と駆動制御部を分離し、強電流と弱電流の分離を実現。 チップのドライバー部分へのメイン共振タンクの干渉を減らします。 製品のアフターメンテナンスに便利で、コンポーネントを再使用でき、メンテナンスコストが削減されます。

4. メタライズド ポリプロピレン フィルム コンデンサはすべてモジュールの形でパッケージ化されているため、アルミニウム シェルを使用して熱を放散し、ムーブメントを完全に密閉することができます。 油煙、水蒸気、ゴキブリ、金属粉などがムーブメントに侵入する問題を解決し、製品の信頼性と耐用年数を向上させます。

5.メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサ、複数のディスクリート並列接続から単一のモジュール形式に変更され、ディスクリートコンデンサの不均一な過電流および不均一な電圧分割の問題を解決し、主回路のライン距離を短縮し、ライン分布の影響を低減しますインダクタンス。 電力部品の影響。

メタライズド ポリプロピレン フィルム コンデンサの紹介

フィルムコンデンサは、アルミなどの金属箔を電極に、プラスチックフィルムを重ねて巻く方法が一般的です。 しかし、フィルムコンデンサには、メタライズドフィルムと呼ばれる別の製造方法があります。 これにより、電極箔の厚みを省略でき、コンデンサの単位容量の体積を小さくできるので、フィルムコンデンサを小型で大容量のコンデンサにすることが容易になる。 例えば、一般的なMKPコンデンサはメタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサの代表名称であり、MKTはメタライズドポリエチレンコンデンサの代表名称です。

現在、多数のローエンドのフィルムメーカーが市場に出回っています。 一部のコンデンサ メーカーは、価格戦争に対抗するために、この安価で粗悪なメタライズド フィルムを選択しています。 このフィルムは安価ですが、誘電体、機械的損傷、ピンホールが発生しやすいです。 、低い清浄度などの問題があるため、使用時に金属膜の欠陥が容易に分解され、フィルムコンデンサの最終的な損傷につながります。

メタライズド ポリプロピレン フィルム コンデンサの仕様:

誘電体：ポリプロピレンフィルム

電極：真空蒸着金属またはアルミ箔

コーティング: UL 94V-0 の要件を満たすエポキシ樹脂で密封された強化難燃性プラスチック ケースに封入

リード: スズメッキ線のアキシャルリード

参照規格: IEC 384-16; GB 10190-1988

気候カタログ: 40/85/21

容量対定格電圧 (UR):

0.001μF～2.2μF/100VDC

0.001μF～2.2μF/DC250V

0.001μF～2.2μF/DC400V

0.001μF～2.2μF/DC630V

静電容量許容差: M = ±20%、K = ±10%、J = ±5%

熱放散係数: DF≤1.0% (20°C、1KHz)

耐電圧：1.6*UR 単位：VDC（20℃で5秒）

絶縁抵抗: C≤0.33µF、IR≥30000MΩ、C>0.33µF、IR*C≥5,000s (20°C で 1 分間、R≤65%)

耐久性: 85°C で定格電圧の 125% で 1000 時間。 テスト後:

ΔC/C ≤5%; ΔDF≦0.40%、IR≧規定値の50%(20℃、1kHz)

特徴：

1.無誘導構造と自己修復
2.高特性の耐湿性
3.超物理的および環境的特性

応用：

1.フィルタおよびノイズ抑制回路
2.パルス、ロジックおよびタイミング回路
3.一般的な通信におけるDCブロッキング、バイパスおよび信号結合

技術レベルの発展に伴い、エレクトロニクス、家電、通信などの産業の交換サイクルはますます短くなり、フィルムコンデンサは、優れた電気的性能と高い電気的性能を備え、これらの産業の交換を促進するために不可欠な電子部品になりました。信頼性。